Ostaa 334MWS252KO BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
334MWS252KO
- Osa numero:
- 334MWS252KO
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP FILM 0.33UF 2.5KVDC AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14329 Pieces
- Tietolomake:
- 334MWS252KO.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 334MWS252KO, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 334MWS252KO sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 2500V (2.5kV) |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 500V |
| Toleranssi: | ±10% |
| päättyminen: | PC Pins |
| Koko / Dimension: | 1.220" Dia x 1.949" L (31.00mm x 49.50mm) |
| Sarja: | MWS |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 14 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 334MWS252KO |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.33µF ±10% Film Capacitor 500V 2500V (2.5kV) Polyester, Metallized Axial |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | - |
| Dielectric Material: | Polyester, Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 0.33UF 2.5KVDC AXIAL |
| kapasitanssi: | 0.33µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 334MWS252KO
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers