Ostaa 3354-HX-XX7-RC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3354-HX-XX7-RC
- Osa numero:
- 3354-HX-XX7-RC
- Valmistaja:
- Critical Link
- Kuvaus:
- MOD MITYSOM-3354
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13140 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3354-HX-XX7-RC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3354-HX-XX7-RC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Nopeus: | 800MHz |
|---|---|
| Koko / Dimension: | 2.66" x 1.5" (67.6mm x 38.1mm) |
| Sarja: | MitySOM |
| RAM Koko: | 256MB |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 70°C |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Moduuli / Board Type: | MPU Core |
| Valmistajan osanumero: | 3354-HX-XX7-RC |
| Flash Koko: | - |
| Laajennettu kuvaus: | MitySOM Embedded Module ARM® Cortex®-A8, AM3354 NEON SIMD 800MHz 256MB |
| Kuvaus: | MOD MITYSOM-3354 |
| Core Processor: | ARM® Cortex®-A8, AM3354 |
| Liitintyyppi: | SO-DIMM-204 |
| Co-prosessori: | NEON SIMD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3354-HX-XX7-RC
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CC-MX-PF47-ZM-B | Digi International | MOD WI-IMX287 128M FLASH 25/PK | tiedustelu |
|
CC-MX-MB47-ZM-B | Digi International | MODULE I.MX51 128MB FLASH 25PK | tiedustelu |
 |
3354-IX-X3A-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | tiedustelu |
 |
3354-HX-X38-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | tiedustelu |
|
3354-GX-X38-RC | Critical Link LLC | MODULE MITYSOM-335X | tiedustelu |
 |
20-101-1319 | Digi International | MINCORE MODULE RCM6710 | tiedustelu |
|
3354-HX-X38-RI | Critical Link LLC | MITYSOM-3354 W/ AM3354 | tiedustelu |
 |
3354-GX-XX7-RC | Critical Link LLC | MITYSOM-335X SOM | tiedustelu |
|
3354-HX-XX8-RC | Critical Link LLC | MOD MITYSOM-3354 W/ AM3354 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers