Ostaa 355PMB700KBP0 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
355PMB700KBP0
- Osa numero:
- 355PMB700KBP0
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP FILM 3.5UF 700VDC CHAS MT
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15117 Pieces
- Tietolomake:
- 355PMB700KBP0.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 355PMB700KBP0, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 355PMB700KBP0 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating - DC: | 700V |
|---|---|
| Voltage Rating - AC: | 420V |
| Toleranssi: | ±10% |
| Koko / Dimension: | 1.673" L x 1.299" W (42.50mm x 33.00mm) |
| Sarja: | PMB |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular Box |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 85°C |
| Asennustyyppi: | Chassis Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 355PMB700KBP0 |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.772" (45.00mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3.5µF ±10% Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Rectangular Box |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 2 mOhm |
| Dielectric Material: | Polypropylene (PP), Metallized |
| Kuvaus: | CAP FILM 3.5UF 700VDC CHAS MT |
| kapasitanssi: | 3.5µF |
| Sovellukset: | DC Link, DC Filtering; High Frequency, Switching; Snubber |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 355PMB700KBP0
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog