Ostaa 35YK470M10X16 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
35YK470M10X16
- Osa numero:
- 35YK470M10X16
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15155 Pieces
- Tietolomake:
- 1.35YK470M10X16.pdf2.35YK470M10X16.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 35YK470M10X16, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 35YK470M10X16 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 35YK470M10X16 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 35YK470M10X16
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
35YK470MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
 |
B43254B2128M | EPCOS (TDK) | CAP ALUM 1200UF 20% 200V SNAP | tiedustelu |
 |
35YK47M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
35YK470MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
35YK470MEFCT410X16 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 35V RADIAL | tiedustelu |
|
250MXC560MEFC30X30 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 250V SNAP | tiedustelu |
 |
200WXA4.7MEFC8X9 | Rubycon | CAP ALUM 4.7UF 20% 200V RADIAL | tiedustelu |
 |
CG652U050V3C | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP ALUM 6500UF 50V SCREW | tiedustelu |
|
35YK4700MEFC18X35.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
500D338M016GK2 | Vishay Sprague | CAP ALUM 3300UF 20% 16V AXIAL | tiedustelu |
 |
861111485021 | Wurth Electronics Inc. | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog