Ostaa 3613C3R3K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3613C3R3K
- Osa numero:
- 3613C3R3K
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18905 Pieces
- Tietolomake:
- 1.3613C3R3K.pdf2.3613C3R3K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3613C3R3K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3613C3R3K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | - |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | 1812 |
| Koko / Dimension: | 0.177" L x 0.126" W (4.50mm x 3.20mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 3613C, Sigma Inductors |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 7.96MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 1812 (4532 Metric) |
| Muut nimet: | 1-1624094-5 1-1624094-5-ND 116240945 A102548TR |
| Käyttölämpötila: | -30°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan toimitusaika: | 20 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3613C3R3K |
| induktanssi: | 3.3µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.134" (3.40mm) |
| Taajuus - Testi: | 7.96MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 45MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 3.3µH Unshielded Inductor 355mA 800 mOhm Max 1812 (4532 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 3.3UH 355MA 800 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 800 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 355mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3613C3R3K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers