Ostaa 3615AR22K BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3615AR22K
- Osa numero:
- 3615AR22K
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FIXED IND 220NH 2.57A 35 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14411 Pieces
- Tietolomake:
- 1.3615AR22K.pdf2.3615AR22K.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3615AR22K, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3615AR22K sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.512" L x 0.197" W (13.00mm x 5.00mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 3615, Sigma Inductors |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 50 @ 25MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 1-1624097-3 1-1624097-3-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 100°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Phenolic |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3615AR22K |
| induktanssi: | 220nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.209" (5.30mm) |
| Taajuus - Testi: | 25MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 415MHz |
| Laajennettu kuvaus: | 220nH Unshielded Wirewound Inductor 2.57A 35 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 220NH 2.57A 35 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 35 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 2.57A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3615AR22K
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers