Ostaa 36501J23NJTDG BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
36501J23NJTDG
- Osa numero:
- 36501J23NJTDG
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FIXED IND 23NH 700MA 190 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17132 Pieces
- Tietolomake:
- 36501J23NJTDG.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 36501J23NJTDG, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 36501J23NJTDG sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Koko / Dimension: | 0.071" L x 0.044" W (1.80mm x 1.12mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 3650, Sigma Inductors |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 38 @ 250MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 7-1624112-8 |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 36501J23NJTDG |
| induktanssi: | 23nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.040" (1.02mm) |
| Taajuus - Testi: | 250MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 2.85GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 23nH Unshielded Wirewound Inductor 700mA 190 mOhm Max Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 23NH 700MA 190 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 190 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 700mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 36501J23NJTDG
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog