Ostaa 381LQ331M400K032 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
381LQ331M400K032
- Osa numero:
- 381LQ331M400K032
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18437 Pieces
- Tietolomake:
- 381LQ331M400K032.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 381LQ331M400K032, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 381LQ331M400K032 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 400V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 1.181" Dia (30.00mm) |
| Sarja: | 381LQ |
| ripple Current: | 1.44A @ 120Hz |
| Polarisaatio: | Polar |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Muut nimet: | 338-3724 381LQ331M400K032-ND |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 381LQ331M400K032 |
| Lifetime @ Temp.: | 2000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.457" (37.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 330µF 400V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 553 mOhm @ 120Hz 2000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 553 mOhm @ 120Hz |
| Kuvaus: | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP |
| kapasitanssi: | 330µF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 381LQ331M400K032
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers