Ostaa 3EXP BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3EXP
- Osa numero:
- 3EXP
- Valmistaja:
- Corcom Filters / TE Connectivity
- Kuvaus:
- LINE FILTER 250VAC 3A TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19543 Pieces
- Tietolomake:
- 1.3EXP.pdf2.3EXP.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3EXP, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3EXP sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Nimellinen DC: | - |
|---|---|
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe vaiheesta): | - |
| Jännite - Nimellisjännite (vaihe-maa / neutraali): | - |
| Jännite - Nimellisjännite: | 250V |
| päättyminen Style: | PC Pins |
| Sarja: | X |
| Muut nimet: | 1609060-3 6609060-3 CCM1370 |
| Käyttölämpötila: | -10°C ~ 40°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3EXP |
| induktanssi: | 2.3mH |
| Taajuus - käyttö: | 50/60Hz |
| Suodatintyyppi: | Single Phase |
| Kuvaus: | LINE FILTER 250VAC 3A TH |
| nykyinen: | 3A |
| kokoonpano: | Single Stage |
| Hyväksynnät: | CSA, UR, VDE |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3EXP
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
FN409-13-02 | Schaffner EMC Inc. | LINE FILTER 75VAC 13A TH | tiedustelu |
 |
FMBC-0967-1010 | Schurter Inc. | LINE FILTER 480VAC 10A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
5EK1 | TE Connectivity Corcom Filters | LINE FILTER 250VAC 5A CHASS MNT | tiedustelu |
 |
B84113HM125 | EPCOS (TDK) | LINE FILTER 250VDC/VAC 25A CHASS | tiedustelu |
 |
B84143A50R105 | EPCOS (TDK) | LINE FILTER 520/300VAC 50A CHASS | tiedustelu |
 |
62-AFC-016-5-11 | API Technologies Corp | LINE FILTER 250VAC 1.6A CHASS | tiedustelu |
 |
F3480T016 | Curtis Industries | LINE FILTER 480VAC 16A CHASS MNT | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers