Ostaa 3SBC2017A2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
3SBC2017A2
- Osa numero:
- 3SBC2017A2
- Kuvaus:
- RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18110 Pieces
- Tietolomake:
- 3SBC2017A2.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3SBC2017A2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3SBC2017A2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Turn On Jännite (max): | - |
|---|---|
| Sammuta Voltage (Min): | - |
| päättyminen Style: | PC Pin |
| kytkentäjännite: | 28VDC - Nom |
| Sarja: | Military, MIL-R-39016/13, 3SBC, CII |
| Release Time: | 4ms |
| Relay Type: | General Purpose |
| Pakkaus: | Bulk |
| Muut nimet: | 1122-1103 1122-1103-MIL 2-1617073-0 3SBC2017A2-ND A101664 A101664-ND M39016/13-072P |
| Käyttölämpötila: | -65°C ~ 125°C |
| Toiminta-aika: | 4ms |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 11 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3SBC2017A2 |
| ominaisuudet: | Sealed - Hermetically |
| Laajennettu kuvaus: | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Through Hole |
| Kuvaus: | RELAY GEN PURPOSE DPDT 2A 26.5V |
| Ota Arvostelu (Current): | 2A |
| Yhteydenotto Material: | - |
| Yhteydenottolomake: | DPDT (2 Form C) |
| Coil Voltage: | 26.5VDC |
| Coil Type: | Non Latching |
| Coil Resistance: | 1.35 kOhms |
| Coil Virta: | 520 mW |
| Coil Current: | 19.62mA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3SBC2017A2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog