Ostaa 3SM2 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 3SM2, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 3SM2 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Eteenpäin (Vf) (Max) @ Jos: | 1V @ 3A |
|---|---|
| Jännite - DC Reverse (Vr) (Max): | 200V |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Nopeus: | Fast Recovery = 200mA (Io) |
| Sarja: | Automotive, AEC-Q101 |
| Käänteinen Recovery Time (TRR): | 2µs |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Käyttölämpötila - liitäntä: | - |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 18 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 3SM2 |
| Laajennettu kuvaus: | Diode Standard 200V 5A Through Hole Axial |
| diodi Tyyppi: | Standard |
| Kuvaus: | DIODE GEN PURP 200V 5A AXIAL |
| Nykyinen - Käänteinen Vuoto @ Vr: | 1µA @ 200V |
| Nykyinen - Keskimääräinen Puhdistettu (Io): | 5A |
| Kapasitanssi @ Vr, F: | 92pF @ 5V, 1MHz |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 3SM2
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers