Ostaa 4-2176075-4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4-2176075-4
- Osa numero:
- 4-2176075-4
- Valmistaja:
- AMP Connectors / TE Connectivity
- Kuvaus:
- FIXED IND 5.6NH 130MA 1.8 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15888 Pieces
- Tietolomake:
- 1.4-2176075-4.pdf2.4-2176075-4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4-2176075-4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4-2176075-4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Thin Film |
|---|---|
| Toleranssi: | ±2% |
| Toimittaja Device Package: | 0201 |
| Koko / Dimension: | 0.024" L x 0.012" W (0.60mm x 0.30mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 3640, Sigma Inductors |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 8 @ 500MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0201 (0603 Metric) |
| Muut nimet: | 36401H5N6GTDF A115976TR |
| Käyttölämpötila: | - |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | - |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4-2176075-4 |
| induktanssi: | 5.6nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.011" (0.28mm) |
| Taajuus - Testi: | 500MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 4GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 130mA 1.8 Ohm Max 0201 (0603 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 5.6NH 130MA 1.8 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 1.8 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 130mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4-2176075-4
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers