Ostaa 405K100CS4 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
405K100CS4
- Osa numero:
- 405K100CS4
- Valmistaja:
- Cornell Dubilier Electronics
- Kuvaus:
- CAP NETWORK 4UF 100V 6DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17532 Pieces
- Tietolomake:
- 405K100CS4.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 405K100CS4, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 405K100CS4 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.500" L x 0.449" W (12.70mm x 11.40mm) |
| Sarja: | Capstick® CS |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 6-DIP |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 405K100CS4 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.252" (6.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 4µF ±10% Bussed Capacitor Array 100V 6-DIP |
| Dielectric Material: | Polymer, Metallized |
| Kuvaus: | CAP NETWORK 4UF 100V 6DIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| kapasitanssi: | 4µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 405K100CS4
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
405K100CS4-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4UF 100V 6DIP | tiedustelu |
 |
405K100CS4G-FA | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4UF 100V 6SMD | tiedustelu |
 |
CKCL22JB1E473M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 25V JB 0805 | tiedustelu |
|
405K100CS4G | Cornell Dubilier Electronics (CDE) | CAP NETWORK 4UF 100V 6SMD | tiedustelu |
 |
W3A41A390KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 39PF 100V NP0 0612 | tiedustelu |
|
CKCL22C0G1H221K085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 220PF 50V NP0 0805 | tiedustelu |
 |
CA064X222K2RAC7800 | KEMET | CAP ARRAY 2200PF 200V X7R 0612 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers