Ostaa 407DER2R5SWEZ BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
407DER2R5SWEZ
- Osa numero:
- 407DER2R5SWEZ
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP 400F -20%, +50% 2.5V TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16959 Pieces
- Tietolomake:
- 1.407DER2R5SWEZ.pdf2.407DER2R5SWEZ.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 407DER2R5SWEZ, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 407DER2R5SWEZ sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 2.5V |
|---|---|
| Toleranssi: | -20%, +50% |
| päättyminen: | - |
| Koko / Dimension: | 1.378" Dia (35.00mm) |
| Sarja: | DER |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can - Snap-In |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 70°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 407DER2R5SWEZ |
| Lifetime @ Temp.: | 1000 Hrs @ 60°C |
| Lead Spacing: | 0.394" (10.00mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 2.441" (62.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 400F -20%, +50%(EDLC) Supercapacitor 2.5V Radial, Can - Snap-In 10 mOhm @ 1kHz 1000 Hrs @ 60°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 10 mOhm @ 1kHz |
| Kuvaus: | CAP 400F -20%, +50% 2.5V TH |
| kapasitanssi: | 400F |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 407DER2R5SWEZ
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EEC-HW0D475 | Panasonic Electronic Components | CAP 4.7F -20% +40% 2.3V T/H | tiedustelu |
 |
DX-5R5H104U | Elna America | CAP 100MF -20% +80% 5.5V T/H | tiedustelu |
 |
B1635-2R5226-R | Eaton | CAP 22F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
BZ015A503ZLB | AVX Corporation | CAP 50MF -20% +80% 5.5V TH | tiedustelu |
 |
HB1850-2R5806-R | Eaton | CAP 80F -10% +30% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
B1840-2R5506 | Eaton | CAP 50F -20% +80% 2.5V T/H | tiedustelu |
 |
MAL219691203E3 | Vishay BC Components | CAP 15F -20% +80% 4.2V T/H | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers