Ostaa 4108R-1-220LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4108R-1-220LF
- Osa numero:
- 4108R-1-220LF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19307 Pieces
- Tietolomake:
- 4108R-1-220LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4108R-1-220LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4108R-1-220LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1 Ohm |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±250ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 8-DIP |
| Koko / Dimension: | 0.465" L x 0.300" W (11.81mm x 7.62mm) |
| Sarja: | 4100R |
| Resistance (ohmia): | 22 |
| Virta Per Element: | 250mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 4 |
| Lukumäärä Pins: | 8 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 4108R-1-220LF |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.185" (4.69mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 22 Ohm ±1 Ohm 250mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 8-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kuvaus: | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8DIP |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4108R-1-220LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4108R-1-201LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 200 OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 6.8K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 100K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 10K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-503LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 50K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-2-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-3-221/221LF | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES 220 OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 3.3K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-2-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 4.7K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-2-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 10K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-123LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 12K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 22 OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-3-221/331LF | Bourns Inc. | RES NETWORK 12 RES MULT OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-202LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 2K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-203LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 20K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 33 OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-502LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 5K OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-151LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 150 OHM 8DIP | tiedustelu |
|
4108R-1-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 4 RES 4.7K OHM 8DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers