Ostaa 4116R-1-309G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4116R-1-309G
- Osa numero:
- 4116R-1-309G
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 8 RES 30G OHM 16DIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19561 Pieces
- Tietolomake:
- 4116R-1-309G.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4116R-1-309G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4116R-1-309G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±5% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±250ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 16-DIP |
| Koko / Dimension: | 0.865" L x 0.300" W (21.97mm x 7.62mm) |
| Sarja: | 4100R |
| Resistance (ohmia): | 30G |
| Virta Per Element: | 250mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 8 |
| Lukumäärä Pins: | 16 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4116R-1-309G |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.185" (4.69mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 30G Ohm ±5% 250mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 16-DIP (0.300", 7.62mm) |
| Kuvaus: | RES ARRAY 8 RES 30G OHM 16DIP |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4116R-1-309G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4116R-1-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 4.7K OHM 16DIP | tiedustelu |
 |
4116R-1-751 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 750 OHM 16DIP | tiedustelu |
 |
4116R-2-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 3.3K OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-1-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 1K OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-684LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 680K OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-1-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 820 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-271 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-274 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 270K OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-1-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 2K OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-560 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 56 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-271LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-3-361/781LF | Bourns Inc. | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-1-560 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 56 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-1-275 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 2.7M OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-1-250LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 25 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-3-471/681 | Bourns Inc. | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 330 OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-2-253 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 25K OHM 16DIP | tiedustelu |
|
4116R-1-203LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 20K OHM 16DIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog