Ostaa 4306H-102-270 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4306H-102-270
- Osa numero:
- 4306H-102-270
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 3 RES 27 OHM 6SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13830 Pieces
- Tietolomake:
- 4306H-102-270.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4306H-102-270, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4306H-102-270 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±1 Ohm |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±250ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 6-SIP |
| Koko / Dimension: | 0.584" L x 0.085" W (14.83mm x 2.16mm) |
| Sarja: | 4300H |
| Resistance (ohmia): | 27 |
| Virta Per Element: | 500mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 6-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 3 |
| Lukumäärä Pins: | 6 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4306H-102-270 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.350" (8.89mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 27 Ohm ±1 Ohm 500mW Power Per Element Isolated Resistor Network/Array ±250ppm/°C 6-SIP |
| Kuvaus: | RES ARRAY 3 RES 27 OHM 6SIP |
| Circuit Type: | Isolated |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4306H-102-270
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers