Ostaa 4310H-101-683 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4310H-101-683
- Osa numero:
- 4310H-101-683
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 9 RES 68K OHM 10SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18424 Pieces
- Tietolomake:
- 4310H-101-683.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4310H-101-683, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4310H-101-683 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 10-SIP |
| Koko / Dimension: | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
| Sarja: | 4300H |
| Resistance (ohmia): | 68k |
| Virta Per Element: | 300mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 10-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 9 |
| Lukumäärä Pins: | 10 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 19 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4310H-101-683 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.350" (8.89mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 68k Ohm ±2% 300mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP |
| Kuvaus: | RES ARRAY 9 RES 68K OHM 10SIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4310H-101-683
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4310H-102-154 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 150K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-102-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 220 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 1.2K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-104-221/271 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 1K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-470LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 47 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 2K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 680 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 220 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-560 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 56 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 100K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-102-122LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.2K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-CP7-000 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES ZERO OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-224LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 220K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 150 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-153LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 15K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-820LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 82 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 22K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-102-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 150 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310H-104-221/800 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers