Ostaa 4310R-101-302 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4310R-101-302
- Osa numero:
- 4310R-101-302
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 9 RES 3K OHM 10SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18333 Pieces
- Tietolomake:
- 4310R-101-302.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4310R-101-302, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4310R-101-302 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 10-SIP |
| Koko / Dimension: | 0.984" L x 0.085" W (24.99mm x 2.16mm) |
| Sarja: | 4300R |
| Resistance (ohmia): | 3k |
| Virta Per Element: | 200mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 10-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 9 |
| Lukumäärä Pins: | 10 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4310R-101-302 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3k Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 10-SIP |
| Kuvaus: | RES ARRAY 9 RES 3K OHM 10SIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4310R-101-302
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4310R-101-622 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 6.2K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-473 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 47K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-104-181/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-683 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 68K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-334LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 330K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-121 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-124LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 120K OHM 10SIP | tiedustelu |
 |
4310R-101-100LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 10 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 1M OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-684 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 680K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-563 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 56K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-683LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 68K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-751 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 750 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-104-391/581 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-152 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 1.5K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-564 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 560K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 4.7K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-102-221 | Bourns Inc. | RES ARRAY 5 RES 220 OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 3.9K OHM 10SIP | tiedustelu |
|
4310R-101-334LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 9 RES 330K OHM 10SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers