Ostaa 4311R-101-391 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4311R-101-391
- Osa numero:
- 4311R-101-391
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16046 Pieces
- Tietolomake:
- 4311R-101-391.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4311R-101-391, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4311R-101-391 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 11-SIP |
| Koko / Dimension: | 1.084" L x 0.085" W (27.53mm x 2.16mm) |
| Sarja: | 4300R |
| Resistance (ohmia): | 390 |
| Virta Per Element: | 200mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 11-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 10 |
| Lukumäärä Pins: | 11 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4311R-101-391 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.195" (4.95mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 390 Ohm ±2% 200mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 11-SIP |
| Kuvaus: | RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4311R-101-391
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4311R-104-331/471 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-104-221/331L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-391LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 390 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-104-161/241 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-223LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 22K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-470 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 47 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-101 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-510 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-331 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-202 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-821 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 820 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-101-222LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.2K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4311R-104-221/331 | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers