Ostaa 4405-002LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4405-002LF
- Osa numero:
- 4405-002LF
- Valmistaja:
- CTS Electronic Components
- Kuvaus:
- CAP FEEDTHRU 0.1UF 100V AXIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12205 Pieces
- Tietolomake:
- 4405-002LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4405-002LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4405-002LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 100V |
|---|---|
| Toleranssi: | - |
| thread Size: | 12-32 |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.250" Dia x 0.469" L (6.35mm x 11.91mm) |
| Sarja: | 4405 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial, Bushing, 1 Turret Lead |
| Käyttölämpötila: | - |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4405-002LF |
| insertion Loss: | - |
| Korkeus (Max): | - |
| Laajennettu kuvaus: | 0.1µF Feed Through Capacitor 100V 10A Axial, Bushing, 1 Turret Lead |
| Kuvaus: | CAP FEEDTHRU 0.1UF 100V AXIAL |
| DC-vastus (DCR) (maksimi): | - |
| nykyinen: | 10A |
| kapasitanssi: | 0.1µF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4405-002LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
2463-003-X5U0-471P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 470PF 200V AXIAL | tiedustelu |
|
2450-001-X5R0-681KLF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 680PF 500V AXIAL | tiedustelu |
|
4405-002 | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 0.1UF 100V AXIAL | tiedustelu |
|
4300-021LF | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 500PF 200V AXIAL | tiedustelu |
|
2499-003-X7R0-102P | Tusonix a Subsidiary of CTS Electronic Components | CAP FEEDTHRU 1000PF 250V AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers