Ostaa 450MXG680MEFC35X50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
450MXG680MEFC35X50
- Osa numero:
- 450MXG680MEFC35X50
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SNAP TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19205 Pieces
- Tietolomake:
- 1.450MXG680MEFC35X50.pdf2.450MXG680MEFC35X50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 450MXG680MEFC35X50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 450MXG680MEFC35X50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 450MXG680MEFC35X50 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SNAP TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 450MXG680MEFC35X50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
450MXG390MEFC30X45 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG220MEFC25X40 | Rubycon | CAP ALUM 220UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG68MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
450MXG100MEFCSN22X30 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
450MXG680MEFCSN35X55 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG68MEFC20X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG680MEFCSN35X50 | Rubycon | CAP ALUM 680UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG68MEFCSN20X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
 |
450MXG68MEFCSN22X25 | Rubycon | CAP ALUM 68UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG180MEFC25X35 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG82MEFC22X25 | Rubycon | CAP ALUM 82UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
|
450MXG270MEFCSN22X55 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 450V SNAP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers