Ostaa 4561 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4561
- Osa numero:
- 4561
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- CLIP ASSEMBLY
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16371 Pieces
- Tietolomake:
- 4561.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4561, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4561 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 5 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4561 |
| Kuvaus: | CLIP ASSEMBLY |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4561
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
09030097H | Littelfuse Inc. | FUSE NUT ACS | tiedustelu |
 |
5-1393247-4 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | CIRCUIT BREAKR COMP KNOB ACT BLK | tiedustelu |
 |
3PH12P25MM | Littelfuse Inc. | BUSBAR 3 PHASE 12 POLE 25X214MM | tiedustelu |
 |
4567 | Eaton | CLIP & TERMINAL ASSEMBLY | tiedustelu |
|
4560 | Eaton | CLIP ASSEMBLY | tiedustelu |
|
913-654 | Littelfuse Inc. | TERM RING 8-10 | tiedustelu |
 |
0031.2321 | Schurter Inc. | CARRIER FUSE FOR FUL 6.3X32MM | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers