Ostaa 4611M-901-332LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4611M-901-332LF
- Osa numero:
- 4611M-901-332LF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- CAP ARRAY 3300PF 50V X7R 11SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19843 Pieces
- Tietolomake:
- 4611M-901-332LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4611M-901-332LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4611M-901-332LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 50V |
|---|---|
| Toleranssi: | ±20% |
| lämpötila kerroin: | X7R |
| Koko / Dimension: | 1.102" L x 0.150" W (28.00mm x 3.81mm) |
| Sarja: | 900 |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 11-SIP |
| Lukumäärä Kondensaattorit: | 10 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 4611M-901-332LF |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 3300pF ±20% Bussed Capacitor Array 50V X7R 11-SIP |
| Dielectric Material: | - |
| Kuvaus: | CAP ARRAY 3300PF 50V X7R 11SIP |
| Circuit Type: | Bussed |
| kapasitanssi: | 3300pF |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4611M-901-332LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
CKCA43X5R1H103M100AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V X5R 1206 | tiedustelu |
 |
CKCL22JB1H103M085AA | TDK Corporation | CAP ARRAY 10000PF 50V JB 0805 | tiedustelu |
 |
4611M-101-390LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 39 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611M-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | tiedustelu |
 |
W2A4YD473KAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.047UF 16V X5R 0508 | tiedustelu |
 |
GNM1M2R61C473MA01D | Murata Electronics North America | CAP ARRAY 0.047UF 16V X5R 0504 | tiedustelu |
|
4611M-901-222LF | Bourns Inc. | CAP ARRAY 2200PF 50V X7R 11SIP | tiedustelu |
 |
CA0508KRX7R7BB104 | Yageo | CAP ARRAY 0.1UF 16V X7R | tiedustelu |
|
4611M-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | tiedustelu |
 |
W3A4ZC223MAT2A | AVX Corporation | CAP ARRAY 0.022UF 10V X7R 0612 | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers