Ostaa 4611X-104-221/331 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4611X-104-221/331
- Osa numero:
- 4611X-104-221/331
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14244 Pieces
- Tietolomake:
- 4611X-104-221/331.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4611X-104-221/331, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4611X-104-221/331 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 11-SIP |
| Koko / Dimension: | 1.098" L x 0.098" W (27.89mm x 2.49mm) |
| Sarja: | 4600X |
| Resistance (ohmia): | 220, 330 |
| Virta Per Element: | 200mW |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | 11-SIP |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 18 |
| Lukumäärä Pins: | 11 |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 4611X-104-221/331 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.200" (5.08mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 220, 330 Ohm ±2% 200mW Power Per Element Dual Terminator Resistor Network/Array ±100ppm/°C 11-SIP |
| Kuvaus: | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP |
| Circuit Type: | Dual Terminator |
| Sovellukset: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4611X-104-221/331
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4611X-101-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-333LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 33K OHM 11SIP | tiedustelu |
 |
4611X-104-161/241L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-224LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 220K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-682LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 6.8K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-100LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-105LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-821LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 820 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-104-331/471L | Bourns Inc. | RES NTWRK 18 RES MULT OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-272LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 2.7K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-473LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 47K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-273LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 27K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 680 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-331LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 330 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-154LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 150K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-472LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-471LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 470 OHM 11SIP | tiedustelu |
|
4611X-101-823LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 82K OHM 11SIP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers