Ostaa 477SAK010MV BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
477SAK010MV
- Osa numero:
- 477SAK010MV
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- ELECTROLYTIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16363 Pieces
- Tietolomake:
- 477SAK010MV.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 477SAK010MV, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 477SAK010MV sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 477SAK010MV |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | ELECTROLYTIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 477SAK010MV
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
EEU-EB1J2R2B | Panasonic Electronic Components | CAP ALUM 2.2UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
 |
ETXH401VSN331MA35S | United Chemi-Con | CAP ALUM 330UF 20% 400V SNAP | tiedustelu |
 |
EGXE251ELL220MK20S | United Chemi-Con | CAP ALUM 22UF 20% 250V RADIAL | tiedustelu |
 |
URY2C330MHD | Nichicon | CAP ALUM 33UF 20% 160V RADIAL | tiedustelu |
 |
477SAK010M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 10V THRU HOLE | tiedustelu |
|
477SAK035M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 35V THRU HOLE | tiedustelu |
|
477SAK050M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 50V THRU HOLE | tiedustelu |
 |
UHE2A390MPD1TD | Nichicon | CAP ALUM 39UF 20% 100V RADIAL | tiedustelu |
 |
UVP1C220MDD | Nichicon | CAP ALUM 22UF 20% 16V RADIAL | tiedustelu |
 |
MVH25VE681MM17TR | United Chemi-Con | CAP ALUM 680UF 20% 25V SMD | tiedustelu |
 |
EXV336M6R3S9BAA | KEMET | ALU ELECTROLYTIC SMD EXV 6.3VDC | tiedustelu |
 |
63NA10MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 63V RADIAL | tiedustelu |
|
477SAK016M | Illinois Capacitor | CAP ALUM 470UF 20% 16V THRU HOLE | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers