Ostaa 4814P-T02-471LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4814P-T02-471LF
- Osa numero:
- 4814P-T02-471LF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 13 RES 470 OHM 14SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12136 Pieces
- Tietolomake:
- 4814P-T02-471LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4814P-T02-471LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4814P-T02-471LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | ±2% |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | ±100ppm/°C |
| Toimittaja Device Package: | 14-SOM |
| Koko / Dimension: | 0.390" L x 0.220" W (9.91mm x 5.59mm) |
| Sarja: | 4800P |
| Resistance (ohmia): | 470 |
| Virta Per Element: | 80mW |
| Pakkaus: | Tube |
| Pakkaus / Case: | 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 13 |
| Lukumäärä Pins: | 14 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4814P-T02-471LF |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.094" (2.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 470 Ohm ±2% 80mW Power Per Element Bussed Resistor Network/Array ±100ppm/°C 14-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Kuvaus: | RES ARRAY 13 RES 470 OHM 14SOIC |
| Circuit Type: | Bussed |
| Sovellukset: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4814P-T02-471LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4814P-2-332LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 3.3K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T03-111/221 | Bourns Inc. | RES NTWRK 24 RES MULT OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-121 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 120 OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 22 OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-151LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 150 OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T01-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 1.5K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-204 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 200K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-302 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 3K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T03-501/501 | Bourns Inc. | RES NTWRK 24 RES 500 OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T01-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 120 OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 4.7K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-223 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 22K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-2-473 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 47K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-1-512LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 5.1K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T01-683LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 68K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-1-394LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 390K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T02-181 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 180 OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T02-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 13 RES 10K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T01-154 | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 150K OHM 14SOIC | tiedustelu |
|
4814P-T01-561LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 7 RES 560 OHM 14SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers