Ostaa 4816P-51-001LF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4816P-51-001LF
- Osa numero:
- 4816P-51-001LF
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY 8 RES ZERO OHM 16SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15595 Pieces
- Tietolomake:
- 4816P-51-001LF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4816P-51-001LF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4816P-51-001LF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | Jumper |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | - |
| Toimittaja Device Package: | 16-SOM |
| Koko / Dimension: | 0.440" L x 0.220" W (11.18mm x 5.59mm) |
| Sarja: | 4800P |
| Resistance (ohmia): | 0.0 |
| Virta Per Element: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 16-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Vastukset: | 8 |
| Lukumäärä Pins: | 16 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 4816P-51-001LF |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.094" (2.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | RES ARRAY 8 RES ZERO OHM 16SOIC |
| Kuvaus: | RES ARRAY 8 RES ZERO OHM 16SOIC |
| Circuit Type: | - |
| Sovellukset: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4816P-51-001LF
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4816P-R2R-501 | Bourns Inc. | RES NTWRK 16 RES MULT OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-681LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 680 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T01-330 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 33 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-273 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 27K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T01-104LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 100K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-2-564LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 560K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T01-390 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 39 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-1-561LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 560 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T03-102/332 | Bourns Inc. | RES NTWRK 28 RES MULT OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T01-183 | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 18K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-301 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 300 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 100K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-272 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 2.7K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-2-182LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 1.8K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-271 | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 270 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-1-211LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 8 RES 210 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-152LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 1.5K OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-121LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 120 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-T02-221LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 220 OHM 16SOIC | tiedustelu |
|
4816P-2-224LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 15 RES 220K OHM 16SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers