Ostaa 4820P-CG7-000 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
4820P-CG7-000
- Osa numero:
- 4820P-CG7-000
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- RES ARRAY ZERO OHM 20SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13562 Pieces
- Tietolomake:
- 4820P-CG7-000.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 4820P-CG7-000, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 4820P-CG7-000 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Toleranssi: | Jumper |
|---|---|
| lämpötila kerroin: | - |
| Toimittaja Device Package: | 20-SOM |
| Koko / Dimension: | 0.540" L x 0.220" W (13.72mm x 5.59mm) |
| Sarja: | 4800P |
| Resistance (ohmia): | 0.0 |
| Virta Per Element: | - |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 20-SOIC (0.220", 5.59mm Width) |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Lukumäärä Pins: | 20 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 4820P-CG7-000 |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.094" (2.40mm) |
| Laajennettu kuvaus: | RES ARRAY ZERO OHM 20SOIC |
| Kuvaus: | RES ARRAY ZERO OHM 20SOIC |
| Circuit Type: | - |
| Sovellukset: | Automotive AEC-Q200 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 4820P-CG7-000
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
4820P-2-102LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 1K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-1-103F | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-1-151 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 150 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-T01-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 10K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-2-222 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 2.2K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-T01-102 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-T02-684LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 680K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-2-392 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 3.9K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-T04-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 100K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-2-103 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-2-104 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 100K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-1-220 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 22 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-1-122 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1.2K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-1-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 1M OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-1-472 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 4.7K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-T02-103LF | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 10K OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-3-331/680 | Bourns Inc. | RES NTWRK 36 RES MULT OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-T02-105 | Bourns Inc. | RES ARRAY 19 RES 1M OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-1-510 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 51 OHM 20SOIC | tiedustelu |
|
4820P-T01-820 | Bourns Inc. | RES ARRAY 10 RES 82 OHM 20SOIC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers