Ostaa 5-100 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5-100, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5-100 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | 200, 210, 270 |
|---|---|
| Muut nimet: | 5100 |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5-100 |
| For Use With / Oheistuotteet: | Ohmite 200, 210, 270 Series Resistors |
| Kuvaus: | MOUNTING BRACKET 8W/12W |
| lisävaruste tyyppi: | Mounting Brackets |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5-100
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5908 | Ohmite | MOUNTING CLIPS D8212-9 | tiedustelu |
 |
53J750E | Ohmite | RES 750 OHM 3W 5% AXIAL | tiedustelu |
 |
55JR10E | Ohmite | RES 0.1 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
 |
55J20KE | Ohmite | RES 20K OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
50/100MNJ100RDE | Ohmite | RES CHAS MNT 100 OHM 5% 100W | tiedustelu |
|
5910E | Ohmite | BRACKET MOUNTING AY SERIES | tiedustelu |
 |
53J1R0E | Ohmite | RES 1 OHM 3W 5% AXIAL | tiedustelu |
 |
53J10KE | Ohmite | RES 10K OHM 3W 5% AXIAL | tiedustelu |
 |
53J5R0E | Ohmite | RES 5 OHM 3W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
50/100MNJ10R0DE | Ohmite | RES CHAS MNT 10 OHM 5% 100W | tiedustelu |
|
5906E | Ohmite | MOUNTING CLIPS D8212-5 | tiedustelu |
|
50/100MNJ50R0DE | Ohmite | RES CHAS MNT 50 OHM 5% 100W | tiedustelu |
 |
55J75RE | Ohmite | RES 75 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
 |
55J500E | Ohmite | RES 500 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
55J1R0E | Ohmite | RES 1 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
50/100MNJ5R00DE | Ohmite | RES CHAS MNT 5 OHM 5% 100W | tiedustelu |
|
5905 | Ohmite | MOUNTING CLIPS D8212-6 | tiedustelu |
|
5904 | Ohmite | MOUNTING CLIPS D8212-4 | tiedustelu |
 |
55J1K0E | Ohmite | RES 1K OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
|
55J5R0E | Ohmite | RES 5 OHM 5W 5% AXIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers