Ostaa 500BXC33MEFC16X31.5 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
500BXC33MEFC16X31.5
- Osa numero:
- 500BXC33MEFC16X31.5
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19129 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 500BXC33MEFC16X31.5, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 500BXC33MEFC16X31.5 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 500BXC33MEFC16X31.5 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 500BXC33MEFC16X31.5
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
500BXC22M16X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
500BXC68M18X40 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
500BXC33MEFC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
|
500BXC33MEFCRX16X31.5 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
|
500BXC22MEFCGC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
 |
500BXC15MEFCUA12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM 15UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
 |
500BXC6R8MEFC10X20 | Rubycon | CAP ALUM 6.8UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
 |
500BXC10MEFCG412.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
|
500BXC33MEFCGC18X25 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
|
500BXC10MEFC12.5X20 | Rubycon | CAP ALUM 10UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
|
500BXC15MEFC12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
500BXC22MEFC18X20 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 500V RADIAL | tiedustelu |
|
500BXC15MEFC16X20 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers