Ostaa 502R30N330JV3E-****-SC BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
502R30N330JV3E-****-SC
- Osa numero:
- 502R30N330JV3E-****-SC
- Valmistaja:
- Johanson Dielectrics, Inc.
- Kuvaus:
- CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijy vapaa vapautuksella / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12990 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 502R30N330JV3E-****-SC, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 502R30N330JV3E-****-SC sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 250VAC |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Paksuus (Max): | 0.115" (2.92mm) |
| lämpötila kerroin: | C0G, NP0 |
| Koko / Dimension: | 0.225" L x 0.110" W (5.72mm x 2.80mm) |
| Sarja: | SC |
| Arvioinnit: | Y2 |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 2211 (5728 Metric) |
| Muut nimet: | 502R30N330JV3E-SC 502R30N330JV3ESC 502R30N330JV4E-****-SC 502R30N330JV4E-****-SC-ND 502R30N330JV4E-SC 502R30N330JV4E-SC-ND 709-1096-2 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount, MLCC |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 17 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 502R30N330JV3E-****-SC |
| Lead Style: | - |
| Lead Spacing: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33pF ±5% 250VAC Ceramic Capacitor C0G, NP0 2211 (5728 Metric) |
| Kuvaus: | CAP CER 33PF 250VAC C0G/NP0 2211 |
| kapasitanssi: | 33pF |
| Sovellukset: | Safety |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 502R30N330JV3E-****-SC
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers