Ostaa 506WLSM0R70KT619T BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
506WLSM0R70KT619T
- Osa numero:
- 506WLSM0R70KT619T
- Valmistaja:
- American Technical Ceramics
- Kuvaus:
- FIXED IND 700NH 619MA 320 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14616 Pieces
- Tietolomake:
- 506WLSM0R70KT619T.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 506WLSM0R70KT619T, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 506WLSM0R70KT619T sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.127" L x 0.080" W (3.23mm x 2.03mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 506WLS |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case: | Nonstandard |
| Muut nimet: | 1284-1316-6 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Powdered Iron |
| Valmistajan toimitusaika: | 10 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 506WLSM0R70KT619T |
| induktanssi: | 700nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.105" (2.67mm) |
| Taajuus - Testi: | 1MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 700nH Unshielded Wirewound Inductor 619mA 320 mOhm Nonstandard |
| Kuvaus: | FIXED IND 700NH 619MA 320 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 320 mOhm |
| Nykyinen arvostelu: | 619mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 506WLSM0R70KT619T
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers