Ostaa 50LSQ220000MCPC77X161 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
50LSQ220000MCPC77X161
- Osa numero:
- 50LSQ220000MCPC77X161
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- SCREW TERMINAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15399 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 50LSQ220000MCPC77X161, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 50LSQ220000MCPC77X161 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 50LSQ220000MCPC77X161 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | SCREW TERMINAL |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 50LSQ220000MCPC77X161
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
50LSQ22000M36X98 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
50LSQ22000MEFC36X98 | Rubycon | CAP ALUM 22000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
 |
50LSQ18000MEFC36X83 | Rubycon | CAP ALUM 18000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
 |
50LSQ47000MEFC51X98 | Rubycon | CAP ALUM 47000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
|
50LSQ15000MEFC36X83 | Rubycon | CAP ALUM 15000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
|
50LSQ10000M36X50 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
|
50LSQ33000M51X83 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
50LSQ100000MNB64X119 | Rubycon | CAP ALUM 100000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
|
50LSQ390000MCPC90X221 | Rubycon | SCREW TERMINAL | tiedustelu |
 |
50LSQ10000MEFC36X50 | Rubycon | CAP ALUM 10000UF 20% 50V SCREW | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers