Ostaa 50NHG0B BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
50NHG0B
- Osa numero:
- 50NHG0B
- Valmistaja:
- Bussmann (Eaton)
- Kuvaus:
- FUSE 50A 500V GG/GL SIZE 0
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16389 Pieces
- Tietolomake:
- 50NHG0B.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 50NHG0B, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 50NHG0B sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Koko / Dimension: | 2.677" L x 1.181" W x 1.969" H (68.00mm x 30.00mm x 50.00mm) |
|---|---|
| Sarja: | * |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Rectangular, Blade |
| Asennustyyppi: | Holder |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 9 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 50NHG0B |
| Kuvaus: | FUSE 50A 500V GG/GL SIZE 0 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 50NHG0B
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
50NHG000B | Eaton | FUSE SQUARE 50A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
 |
KLDR.300TXP | Littelfuse Inc. | FUSE CRTRDGE 300MA 600VAC/300VDC | tiedustelu |
|
50NHG01BI-400 | Eaton | FUSE 50A 400V GG/GL SIZE 01 | tiedustelu |
|
50NHG000B-400 | Eaton | FUSE 50A 400V GG/GL SIZE 000 | tiedustelu |
|
50NHG000BI-400 | Eaton | FUSE 50A 400V GG/GL SIZE 000 | tiedustelu |
|
50NHG00B-690 | Eaton | FUSE 50AMP 690V GG SIZE 00 | tiedustelu |
 |
170M6071 | Eaton | FUSE SQ 2KA 700VAC RECTANGULAR | tiedustelu |
 |
20KR85 | Eaton | FUSE CRTRDGE 20A 415VAC NON STD | tiedustelu |
|
50NHG02B | Eaton | FUSE SQUARE 50A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
|
50NHG01B | Eaton | FUSE SQUARE 50A 500VAC/250VDC | tiedustelu |
 |
FNM-1-1/4 | Eaton | FUSE CARTRIDGE 5AG | tiedustelu |
 |
CEO100M200 | Eaton | FUSE CRTRDGE 100A 415VAC CYLINDR | tiedustelu |
|
LA30QS4504 | Littelfuse Inc. | FUSE CARTRIDGE 450A 300VAC/VDC | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers