Ostaa 50TXW1000MEFC10X50 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
50TXW1000MEFC10X50
- Osa numero:
- 50TXW1000MEFC10X50
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM
- Saatavana oleva määrä:
- 15426 Pieces
- Tietolomake:
- 1.50TXW1000MEFC10X50.pdf2.50TXW1000MEFC10X50.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 50TXW1000MEFC10X50, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 50TXW1000MEFC10X50 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Valmistajan toimitusaika: | 16 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 50TXW1000MEFC10X50 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 50TXW1000MEFC10X50
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
50TXW120MEFC6.3X30 | Rubycon | CAP ALUM 120UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50TXW1000MEFC10X60 | Rubycon | CAP ALUM 1000UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50TXW180MEFC6.3X40 | Rubycon | CAP ALUM 180UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50TXW270MEFC8X30 | Rubycon | CAP ALUM 270UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50TXW100MEFC6.3X25 | Rubycon | CAP ALUM 100UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50TXW1200MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM | tiedustelu |
|
50TXW820MEFC10X50 | Rubycon | CAP ALUM 820UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50TXW560MEFC8X60 | Rubycon | CAP ALUM 560UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50TXW470MEFC8X50 | Rubycon | CAP ALUM 470UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50TXW390MEFC8X40 | Rubycon | CAP ALUM 390UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers