Ostaa 50YXA33MEFC5X11 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
50YXA33MEFC5X11
- Osa numero:
- 50YXA33MEFC5X11
- Valmistaja:
- Rubycon
- Kuvaus:
- CAP ALUM RAD
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19404 Pieces
- Tietolomake:
- 1.50YXA33MEFC5X11.pdf2.50YXA33MEFC5X11.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 50YXA33MEFC5X11, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 50YXA33MEFC5X11 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 50YXA33MEFC5X11 |
| Laajennettu kuvaus: | Aluminum Capacitors |
| Kuvaus: | CAP ALUM RAD |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 50YXA33MEFC5X11
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
50YXA100M8X11.5 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
 |
50YXA22MEFCT15X11 | Rubycon | CAP ALUM 22UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXA47MEFCTA6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXA33MEFCT15X11 | Rubycon | CAP ALUM 33UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXA2200MCC16X35.5 | Rubycon | CAP ALUM 2200UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXA47M6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
50YXA3300MEFCCE18X35.5 | Rubycon | CAP ALUM 3300UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXA1000M12.5X25 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
50YXA330MEFC10X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXA330MEFCT810X16 | Rubycon | CAP ALUM 330UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXA47MEFCT16.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
|
50YXA22M5X11 | Rubycon | CAP ALUM RAD | tiedustelu |
|
50YXA47MEFC6.3X11 | Rubycon | CAP ALUM 47UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
 |
50YXA2R2MTA5X11 | Rubycon | CAP ALUM 2.2UF 20% 50V RADIAL | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog