Ostaa 55081013400 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
55081013400
- Osa numero:
- 55081013400
- Valmistaja:
- Sumida Corporation
- Kuvaus:
- FIXED IND 100NH 350MA 260 MOHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 15882 Pieces
- Tietolomake:
- 55081013400.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 55081013400, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 55081013400 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±5% |
| Toimittaja Device Package: | 0805 (2012 Metric) |
| Koko / Dimension: | 0.087" L x 0.055" W (2.20mm x 1.40mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 5508 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | 40 @ 150MHz |
| Pakkaus: | Tape & Reel (TR) |
| Pakkaus / Case: | 0805 (2012 Metric) |
| Muut nimet: | 308-1726-2 5508 101 34 00 55081013400-ND |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ceramic |
| Valmistajan toimitusaika: | 13 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 55081013400 |
| induktanssi: | 100nH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.056" (1.42mm) |
| Taajuus - Testi: | 150MHz |
| Taajuus - Self Resonant: | 1.31GHz |
| Laajennettu kuvaus: | 100nH Unshielded Wirewound Inductor 350mA 260 mOhm Max 0805 (2012 Metric) |
| Kuvaus: | FIXED IND 100NH 350MA 260 MOHM |
| DC Resistance (DCR): | 260 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 350mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 55081013400
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers