Ostaa 5521322 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5521322
- Osa numero:
- 5521322
- Valmistaja:
- Phoenix Contact
- Kuvaus:
- FLKM4-I/O-G4
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18607 Pieces
- Tietolomake:
- 5521322.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5521322, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5521322 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Socket |
|---|---|
| päättyminen Style: | Screw Terminal |
| Sarja: | - |
| Muut nimet: | 277-5063 5521322-ND FLKM4-I/O-G4 |
| Joitakin paikkoja: | - |
| Asennustyyppi: | DIN Rail |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 4 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5521322 |
| For Use With / Oheistuotteet: | - |
| ominaisuudet: | - |
| Laajennettu kuvaus: | Relay Socket DIN Rail |
| Kuvaus: | FLKM4-I/O-G4 |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5521322
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
27E193 | TE Connectivity Potter & Brumfield Relays | SOCKET DP-2P R10 SERIES | tiedustelu |
 |
RSL116063-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116747-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
|
RSE116761-S | Amphenol PCD | STAINLESS STEEL ALTERNATIVE | tiedustelu |
 |
2833602 | Phoenix Contact | RELAY SOCK 8OCTAL DPDT DIN RAIL | tiedustelu |
 |
2901873 | Phoenix Contact | RIF-0-BPT/1 | tiedustelu |
 |
PF113A-D | Omron Automation and Safety | SOCKET RELAY 11PIN 10A | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers