Ostaa 5600000101 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5600000101
- Osa numero:
- 5600000101
- Valmistaja:
- Littelfuse
- Kuvaus:
- FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 16953 Pieces
- Tietolomake:
- 5600000101.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5600000101, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5600000101 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite: | 250V |
|---|---|
| päättyminen Style: | PC Pin |
| Sarja: | 560 |
| Suuntautuminen: | Vertical |
| Lukumäärä Circuits: | 1 |
| Asennustyyppi: | PCB |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan osanumero: | 5600000101 |
| Tuulettimen tyyppi: | Holder |
| sulake Tyyppi: | Radial |
| sulake Mitat: | Radial 0.2" (5.08mm) pitch |
| For Use With / Oheistuotteet: | TE5, TR5 |
| Laajennettu kuvaus: | Fuse Holder 6.3A 250V 1 Circuit Radial PCB |
| Kuvaus: | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB |
| Nykyinen arvostelu: | 6.3A |
| Yhteydenotto Material: | Copper Alloy |
| Yhteydenotto Finish: | Tin |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5600000101
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
56000001319 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
 |
56000001019 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
 |
56000001009 | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER RADIAL 250V 6.3A PCB | tiedustelu |
 |
FH25HM | Eaton | BUSS FUSEBLOCK | tiedustelu |
 |
LFH600301CID | Littelfuse Inc. | FUSE BLOK CART 600V 30A DIN RAIL | tiedustelu |
|
0PTF0040M | Littelfuse Inc. | FUSE HOLDER CARTRIDGE PCB | tiedustelu |
|
J70032-2CR | Eaton | FUSE BLOCK CART 700V 100A PCB | tiedustelu |
 |
BK/HLS-01-SL | Eaton | FUSE BLOCK BLADE 125V 15A PCB | tiedustelu |
|
H60030-1C | Eaton | FUSE BLOCK CART 600V 30A CHASSIS | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers