Ostaa 5609 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5609
- Osa numero:
- 5609
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 2.5MH 850MA 2.04 OHM
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13269 Pieces
- Tietolomake:
- 5609.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5609, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5609 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | - |
| Koko / Dimension: | 0.830" Dia (23.08mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 5600 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Vertical Cylinder |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | 5609 |
| induktanssi: | 2.5mH |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.910" (23.11mm) |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 2.5mH Unshielded Wirewound Inductor 850mA 2.04 Ohm Max Radial, Vertical Cylinder |
| Kuvaus: | FIXED IND 2.5MH 850MA 2.04 OHM |
| DC Resistance (DCR): | 2.04 Ohm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 850mA |
| Nykyinen - värikylläisyys: | - |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5609
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5603 | Bourns Inc. | FIXED IND 25UH 8A 23 MOHM TH | tiedustelu |
|
5605 | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 4.5A 72 MOHM TH | tiedustelu |
|
5608 | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 1.3A 801 MOHM TH | tiedustelu |
|
5607 | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 2A 378 MOHM TH | tiedustelu |
|
5602 | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 14A 8 MOHM TH | tiedustelu |
|
5609-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.5MH 850MA 2.04 OHM | tiedustelu |
 |
B82144F2184J | EPCOS (TDK) | FIXED IND 180UH 950MA 785 MOHM | tiedustelu |
|
5605-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 4.5A 72 MOHM TH | tiedustelu |
|
5601 | Bourns Inc. | FIXED IND 5UH 15A 7 MOHM TH | tiedustelu |
|
5601-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 5UH 15A 7 MOHM | tiedustelu |
|
5607-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 500UH 2A 378 MOHM TH | tiedustelu |
|
5603-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 25UH 8A 23 MOHM TH | tiedustelu |
|
5604 | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 6.6A 34 MOHM TH | tiedustelu |
|
5606 | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 2.9A 173 MOHM TH | tiedustelu |
|
5604-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 50UH 6.6A 34 MOHM TH | tiedustelu |
|
5606-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 250UH 2.9A 173 MOHM TH | tiedustelu |
 |
RL110-120M | Bourns Inc. | FIXED IND 12UH 4.9A 23 MOHM TH | tiedustelu |
|
5608-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 1MH 1.3A 801 MOHM TH | tiedustelu |
 |
HKQ0603U2N4C-T | Taiyo Yuden | FIXED IND 2.4NH 430MA 260 MOHM | tiedustelu |
|
5602-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 10UH 14A 8 MOHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers