Ostaa 564R3DF0D39 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
564R3DF0D39
- Osa numero:
- 564R3DF0D39
- Valmistaja:
- Angstrohm / Vishay
- Kuvaus:
- CAP CER 3900PF 3KV RADIAL
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13502 Pieces
- Tietolomake:
- 564R3DF0D39.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 564R3DF0D39, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 564R3DF0D39 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Rated: | 3000V (3kV) |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Paksuus (Max): | - |
| lämpötila kerroin: | - |
| Koko / Dimension: | 0.902" Dia (22.91mm) |
| Sarja: | Cera-Mite 564R |
| Arvioinnit: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Disc |
| Käyttölämpötila: | -25°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 22 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 564R3DF0D39 |
| Lead Style: | Straight |
| Lead Spacing: | 0.374" (9.50mm) |
| Korkeus - Istuva (Max): | 1.091" (27.70mm) |
| ominaisuudet: | - |
| Epäonnistumisprosentti: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 3900pF ±10% 3000V (3kV) Ceramic Capacitor Radial, Disc |
| Kuvaus: | CAP CER 3900PF 3KV RADIAL |
| kapasitanssi: | 3900pF |
| Sovellukset: | General Purpose |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 564R3DF0D39
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers