Ostaa 567UER6R3MFF BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
567UER6R3MFF
- Osa numero:
- 567UER6R3MFF
- Valmistaja:
- Illinois Capacitor
- Kuvaus:
- CAP ALUM POLY 560UF 20% 6.3V T/H
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13340 Pieces
- Tietolomake:
- 567UER6R3MFF.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 567UER6R3MFF, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 567UER6R3MFF sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Voltage Rating: | 6.3V |
|---|---|
| Tyyppi: | Polymer |
| Toleranssi: | ±20% |
| Surface Mount Land Koko: | - |
| Koko / Dimension: | 0.315" Dia (8.00mm) |
| Sarja: | UER |
| Ripple Current - matala taajuus: | 240mA @ 120Hz |
| Ripple Current - korkea taajuus: | 4.8A @ 100kHz |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Radial, Can |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 567UER6R3MFF |
| Lifetime @ Temp.: | 5000 Hrs @ 105°C |
| Lead Spacing: | 0.138" (3.50mm) |
| impedanssi: | - |
| Korkeus - Istuva (Max): | 0.354" (9.00mm) |
| Laajennettu kuvaus: | 560µF ±20% 6.3V Aluminum Polymer Capacitor Radial, Can 300 mOhm 5000 Hrs @ 105°C |
| ESR (Equivalent Series Resistance): | 300 mOhm |
| Kuvaus: | CAP ALUM POLY 560UF 20% 6.3V T/H |
| kapasitanssi: | 560µF |
| Sovellukset: | Decoupling |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 567UER6R3MFF
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog