Ostaa 5900-330 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5900-330
- Osa numero:
- 5900-330
- Valmistaja:
- Bourns, Inc.
- Kuvaus:
- FIXED IND 33UH 3.4A 37 MOHM TH
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17861 Pieces
- Tietolomake:
- 5900-330.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5900-330, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5900-330 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Tyyppi: | Wirewound |
|---|---|
| Toleranssi: | ±10% |
| Toimittaja Device Package: | Axial |
| Koko / Dimension: | 0.453" Dia x 0.900" L (11.51mm x 22.86mm) |
| suojaus: | Unshielded |
| Sarja: | 5900 |
| Arvioinnit: | - |
| Q @ Freq: | - |
| Pakkaus: | Bulk |
| Pakkaus / Case: | Axial |
| Muut nimet: | M5912 |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 105°C |
| Asennustyyppi: | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Materiaali - Core: | Ferrite |
| Valmistajan osanumero: | 5900-330 |
| induktanssi: | 33µH |
| Korkeus - Istuva (Max): | - |
| Taajuus - Testi: | 1kHz |
| Taajuus - Self Resonant: | - |
| Laajennettu kuvaus: | 33µH Unshielded Wirewound Inductor 3.4A 37 mOhm Max Axial |
| Kuvaus: | FIXED IND 33UH 3.4A 37 MOHM TH |
| DC Resistance (DCR): | 37 mOhm Max |
| Nykyinen arvostelu: | 3.4A |
| Nykyinen - värikylläisyys: | 4.6A |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5900-330
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5900-822 | Bourns Inc. | FIXED IND 8.2MH 260MA 6 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-681-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 680UH 900MA 515 MOHM | tiedustelu |
|
5900-823-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 82MH 79MA 65 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-123 | Bourns Inc. | FIXED IND 12MH 220MA 8.5 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-330-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 33UH 3.4A 37 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-6R8-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8UH 5.2A 16 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-392-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 3.9MH 370MA 3.1 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-272-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 410MA 2.5 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-272 | Bourns Inc. | FIXED IND 2.7MH 410MA 2.5 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-120 | Bourns Inc. | FIXED IND 12UH 4.6A 21 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-682 | Bourns Inc. | FIXED IND 6.8MH 280MA 5.4 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-151 | Bourns Inc. | FIXED IND 150UH 2A 110 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-332 | Bourns Inc. | FIXED IND 3.3MH 390MA 2.8 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-101-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 2.2A 86 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-680-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 68UH 2.8A 56 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-271 | Bourns Inc. | FIXED IND 270UH 1.4A 210 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-270-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 27UH 3.6A 32 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-333-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 33MH 130MA 25 OHM TH | tiedustelu |
|
5900-101 | Bourns Inc. | FIXED IND 100UH 2.2A 86 MOHM TH | tiedustelu |
|
5900-103-RC | Bourns Inc. | FIXED IND 10MH 230MA 7.6 OHM TH | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers