Ostaa 5962F1120202QXA BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5962F1120202QXA
- Osa numero:
- 5962F1120202QXA
- Valmistaja:
- Cypress Semiconductor
- Kuvaus:
- IC SRAM SYNC 165CGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 14006 Pieces
- Tietolomake:
- 5962F1120202QXA.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5962F1120202QXA, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5962F1120202QXA sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.7 V ~ 1.9 V |
|---|---|
| Toimittaja Device Package: | 165-CCGA (21x25) |
| Nopeus: | 250MHz |
| Sarja: | - |
| Pakkaus: | Tray |
| Pakkaus / Case: | 165-BFCPGA |
| Käyttölämpötila: | -55°C ~ 125°C (TA) |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| muistin tyyppi: | Volatile |
| muistin koko: | 72Mb (2M x 36) |
| Muistimuoto: | SRAM |
| Valmistajan osanumero: | 5962F1120202QXA |
| liitäntä: | Parallel |
| Kuvaus: | IC SRAM SYNC 165CGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5962F1120202QXA
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5962F1120101VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | tiedustelu |
|
5962F1120202VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | tiedustelu |
|
5962F1120102QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | tiedustelu |
|
5962F1120101QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | tiedustelu |
|
5962F1120201VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | tiedustelu |
|
5962F1120201QXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | tiedustelu |
|
5962F1120102VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM SYNC 165CGA | tiedustelu |
|
5962F1123501VXA | Cypress Semiconductor Corp | IC SRAM ASYNC 36CERPAK | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers