Ostaa 5AGXFB3H4F35I3G BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5AGXFB3H4F35I3G
- Osa numero:
- 5AGXFB3H4F35I3G
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 544 I/O 1152FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 18938 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5AGXFB3H4F35I3G, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5AGXFB3H4F35I3G sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.12 V ~ 1.18 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 19822592 |
| Toimittaja Device Package: | 1152-FBGA (35x35) |
| Sarja: | Arria V GX |
| Pakkaus / Case: | 1152-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 362000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 17110 |
| I / O-numero: | 544 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5AGXFB3H4F35I3G |
| Kuvaus: | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5AGXFB3H4F35I3G
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5AGXFB3H4F35C4N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F35I5N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
 |
5AGXFB3H4F35I5G | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F35I3N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F35C5N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F35I5 | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F40C5G | Altera | IC FPGA 704 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F35C4G | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F40I5 | Altera | IC FPGA 704 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5AGXFB3H4F40C5N | Altera | IC FPGA 704 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers