Ostaa 5AGXMA7D4F27I3N BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5AGXMA7D4F27I3N
- Osa numero:
- 5AGXMA7D4F27I3N
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 336 I/O 672FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 19812 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5AGXMA7D4F27I3N, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5AGXMA7D4F27I3N sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.12 V ~ 1.18 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 15470592 |
| Toimittaja Device Package: | 672-FBGA (27x27) |
| Sarja: | Arria V GX |
| Pakkaus / Case: | 672-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 242000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 11460 |
| I / O-numero: | 336 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 15 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5AGXMA7D4F27I3N |
| Kuvaus: | IC FPGA 336 I/O 672FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5AGXMA7D4F27I3N
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5AGXMA7D4F27C4N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7D4F27C5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7D4F27I5N | Altera | IC FPGA 336 I/O 672FBGA | tiedustelu |
 |
5AGXMA7G4F35C5N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7G6F35C6N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7G4F35C4N | Altera | IC FPGA 544 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
 |
5AGXMA7G4F31C4N | Altera | IC FPGA 384 I/O 896FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7G6F31C6N | Altera | IC FPGA 384 I/O 896FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7G4F31I3 | Altera | IC FPGA 384 I/O 896FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7G4F31I5N | Altera | IC FPGA 384 I/O 896FBGA | tiedustelu |
|
5AGXMA7G4F31I3N | Altera | IC FPGA 384 I/O 896FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers
- Texas Instruments names Haviv Ilan senior vice president of High Performance Analog