Ostaa 5CEFA2F23I7 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5CEFA2F23I7
- Osa numero:
- 5CEFA2F23I7
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 224 I/O 484FBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS-yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 13699 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5CEFA2F23I7, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5CEFA2F23I7 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 1.07 V ~ 1.13 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 2002944 |
| Toimittaja Device Package: | 484-FBGA (23x23) |
| Sarja: | Cyclone® V E |
| Pakkaus / Case: | 484-BGA |
| Käyttölämpötila: | -40°C ~ 100°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 25000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 9434 |
| I / O-numero: | 224 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 12 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5CEFA2F23I7 |
| Kuvaus: | IC FPGA 224 I/O 484FBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5CEFA2F23I7
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5CEFA2F23I7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2F23C6N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2F23C8N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2U19I7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | tiedustelu |
 |
5CEFA2M13C7N | Altera | IC FPGA 223 I/O 383MBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2U19A7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2F23C7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484FBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2U19C8N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2M13I7N | Altera | IC FPGA 223 I/O 383MBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2U19C6N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2U19C7N | Altera | IC FPGA 224 I/O 484UBGA | tiedustelu |
|
5CEFA2M13C6N | Altera | IC FPGA 223 I/O 383MBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers