Ostaa 5SGXMA3E1H29C2L BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5SGXMA3E1H29C2L
- Osa numero:
- 5SGXMA3E1H29C2L
- Valmistaja:
- Altera (Intel)
- Kuvaus:
- IC FPGA 360 I/O 780HBGA
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Sisältää lyijy / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 12812 Pieces
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5SGXMA3E1H29C2L, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5SGXMA3E1H29C2L sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Jännite - Supply: | 0.82 V ~ 0.88 V |
|---|---|
| Yhteensä RAM Bits: | 23704576 |
| Toimittaja Device Package: | 780-HBGA (33x33) |
| Sarja: | Stratix® V GX |
| Pakkaus / Case: | 780-BBGA, FCBGA |
| Käyttölämpötila: | 0°C ~ 85°C (TJ) |
| Lukumäärä Logic Elements / Cells: | 340000 |
| Lukumäärä Labs / CLBs: | 128300 |
| I / O-numero: | 360 |
| Asennustyyppi: | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 3 (168 Hours) |
| Valmistajan toimitusaika: | 8 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5SGXMA3E1H29C2L |
| Kuvaus: | IC FPGA 360 I/O 780HBGA |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5SGXMA3E1H29C2L
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5SGXMA3E1H29I2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | tiedustelu |
|
5SGXMA3E1H29C1N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | tiedustelu |
 |
5SGXMA3K3F35C4N | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
 |
5SGXMA3H2F35C2N | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5SGXMA3E1H29C2LN | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | tiedustelu |
 |
5SGXMA3K3F40C4N | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5SGXMA3E1H29C2N | Altera | IC FPGA 360 I/O 780HBGA | tiedustelu |
|
5SGXMA3K1F35C2LN | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
|
5SGXMA3K1F40I2N | Altera | IC FPGA 696 I/O 1517FBGA | tiedustelu |
|
5SGXMA3H3F35I3LN | Altera | IC FPGA 432 I/O 1152FBGA | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers