Ostaa 5V30022DCG8 BYCHPS: llä
Osta takuun mukaan
5V30022DCG8
- Osa numero:
- 5V30022DCG8
- Valmistaja:
- IDT (Integrated Device Technology)
- Kuvaus:
- IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC
- Lyijytön tila / RoHS-tila:
- Lyijytön / RoHS -yhteensopiva
- Saatavana oleva määrä:
- 17463 Pieces
- Tietolomake:
- 5V30022DCG8.pdf
esittely
BYCHIPS on tukkumyyjä 5V30022DCG8, meillä on varastot välittömään toimitukseen ja myös pitkäaikaiseen toimitukseen. Lähetä meille hankintasuunnitelma 5V30022DCG8 sähköpostilla, annamme sinulle parhaan hinnan suunnitelmasi mukaan.
tekniset tiedot
| Sarja: | * |
|---|---|
| Muut nimet: | IDT5V30022DCG8 IDT5V30022DCG8-ND |
| Kosteuden herkkyys (MSL): | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika: | 7 Weeks |
| Valmistajan osanumero: | 5V30022DCG8 |
| Laajennettu kuvaus: | Clock IC |
| Kuvaus: | IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC |
| Email: | [email protected] |
Aiheeseen liittyvät osat 5V30022DCG8
| Kuva | Osa numero | valmistajat | Kuvaus | näkymä |
|---|---|---|---|---|
 |
5V30022DCG | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLOCK BUFFER ZD 2.5V 8SOIC | tiedustelu |
|
MK74CB218RTR | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUFFER 1:8 200MHZ 28QSOP | tiedustelu |
|
ICS854057AGLFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULTIPLX 4:1/2:1 20TSSOP | tiedustelu |
|
IDT2309NZ-1HDC | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK BUF 1:9 133.33MHZ 16SOIC | tiedustelu |
 |
CDC351DBRG4 | Texas Instruments | IC CLK BUFFER 1:10 100MHZ 24SSOP | tiedustelu |
 |
SY58011UMI | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:2 8GHZ 16MLF | tiedustelu |
 |
PI6C4911505-07LIEX | Diodes Incorporated | IC CLOCK BUFFER MUX 2:5 20TSSOP | tiedustelu |
 |
SY10H641AJC | Microchip Technology | IC CLK BUFFER 1:9 80MHZ 28PLCC | tiedustelu |
|
83052AGILFT | IDT, Integrated Device Technology Inc | IC CLK MULTPLX 2:1 250MHZ 8TSSOP | tiedustelu |
 |
NB3L853141DTR2G | ON Semiconductor | IC CLK BUFFER 2:5 700MHZ 20TSSOP | tiedustelu |
Latest News
- Xilinx Ships Industry's First 16nm All Programmable MPSoC Ahead of Schedule
- Xilinx and Samsung Jointly Enable the World's First 5G NR Commercial Deployment
- TI to reduce costs in Wireless business; OMAP™ processors and wireless connectivity solutions will focus on embedded markets
- TI's Peter Balyta to head Education Technology division; Melendy Lovett to retire
- Janet Clark to join TI board of directors
- TI unveils DLP® 0.66-inch 4K ultra-high definition (UHD) chip, enabling more affordable large screen projection displays for home, business and education
- GCHQ Director calls for international cyber pact
- Embedded World: Arm introduces fourth security element to PSA
- Last chance: Nominate BrightSparks before 28 February
- Embedded World 2019: Get the full Electronics Weekly Guide
- "Xcell Journal" Special Edition: Xilinx Customers Shape a Brilliant Future
- Xilinx Launches Public Access of the SDSoC Development Environment to Expand Zynq SoC User Base to Broad Community of Systems and Software Engineers